СИРИУС, 28 сен - РИА Новости.Разработка оборудования для кремниевых пластин для микроэлектроники в России идет высокими темпами, рассказал журналистам глава Минпромторга Антон Алиханов. Он подчеркнул, что такие темпы позволят к 2028 году закрыть более 75% потребностей внутреннего рынка по типам установок для пластин до 150 миллиметров включительно. Для 200 миллиметров такого же уровня планируется достичь к 2030 году. В июне на портале госзакупок был опубликован тендер, по которомуМинпромторгРоссиивыделит 1,43 миллиарда рублей на проведение опытно-конструкторских работ на разработку оборудования по обработке кремниевых пластин для микроэлектроники.